高速（sù）先生成員-- 黃剛

作為三大分立元器件之一的電容，的確身上掛滿了title，之前的高速先生文（wén）章中也部分描述過它（tā）的用途，例如用作電源網絡的（de）去耦電容和用作高速串行鏈路中的隔直電容。今兒我們再普及它的另外一個作用---縫合！

本著高速先生的一貫風格，主打一個不講道理，額，不是！是不（bú）講太多深奧的理（lǐ）論，希望以直觀形象的仿真結果來說明問題。所以一上來我們就直奔仿真建（jiàn）模（mó），通過仿真讓大家輕鬆“get”到要點。

案例1：

相（xiàng）信很多人都遇到走線跨（kuà）分割地平麵的情況，例如下麵的（de）模型所展示（shì）的：

大家（jiā）都知（zhī）道跨分割肯定對信號有影響了，那你們能想到的優化方案是什麽呢（ne）！什麽，告訴（sù）我不跨分割平麵不就解決了嗎！要是（shì）能不跨分割平（píng）麵，鬼都知道肯定是最好的解決方案啦（lā）！那如果（guǒ）在避免不了跨分割的情況下呢（ne）？相信部分資深的硬件工程（chéng）師或者設計工（gōng）程師就會條件反射的想到這樣去（qù）做，那就是在（zài）地平麵跨分割的位置整上1到2個電容。

具體怎麽放？就像下麵藍色（sè）器（qì）件這樣放。

從仿真結果（guǒ）上看，放和不放電容的插損對比是這樣（yàng）的。。。

而在（zài）跨分割（gē）位置的TDR阻抗結果對比是這樣（yàng）的：

案（àn）例2：

線還是那根（gēn）信號線（xiàn），我們（men）換個場景，讓這根信號（hào）線隻能參考電源平麵，沒法直接參考地平（píng）麵，如下所示：紅色信號線參考的是下麵層的橙色電源平麵，電源平麵再下一層才是本來需要參考的地平麵。

當然，高速先生從來也沒說過信號（hào）線就不能參考（kǎo）電源平麵了。你如果（guǒ）硬要直接按上麵（miàn）的模型去做設計的話，也不是說一定會掛！這時（shí）候，還是案例1那幫資深工程師又有解決方案了，那就（jiù）是下麵的樣子！

在走線首尾兩端的電源平（píng）麵和地平麵之間各加一（yī）個（gè）電容，如下（xià）麵藍色東東所示。

還（hái）別說，資深就是資深（shēn），加了電容後，信號質量就是比你直接（jiē）不加電容硬做的來得好（hǎo）。

插（chā）損對（duì）比結果如下：

TDR阻抗結（jié）果對比如下：

案例3？由於篇幅已經很長了，就當沒有了吧！當然本身縫合電容能用到的（de）設計場景肯定是有很多的，在一些非常規的設計中，用上它之後的改善度可以非常的大。快到假期了，相信大家也不太想看那麽多字了哈，留下後麵的一個思考問題，就這樣了哈！