高速先生成員--薑（jiāng）傑

高（gāo）速先生今年寫了不少AC耦（ǒu）合電容相關的文章，本來已經（jīng）有點（diǎn）“審美疲（pí）勞”了，但是看到這個（gè）案例，還是忍不（bú）住再寫一篇—— 一方麵，這個案（àn）例完美展示了反焊盤（pán）設計（jì）兩個基本因素（sù）的影響；另一方麵，似乎有不少Layout工程師都有類似（sì）的困惑……

話說那天早上剛（gāng）上班（bān），就有人急匆匆的找到高（gāo）速先生，定睛一看，是近期仿（fǎng）真過的某單板的設計負責人小劉。可（kě）是，板子不是剛投出去嗎？看著小劉著急忙慌的樣子，高速先生有種不太好的（de）預感。

小劉說他設計總（zǒng）結的時候，發現單板上的同一種高速信號的（de）AC耦合電容反焊盤不一樣，心裏有些沒底，需要高速先生幫忙（máng）確認。

困（kùn）惑小劉的兩種反焊盤分別長這樣： 

右邊是我們常見的AC耦合電容反焊盤，簡簡單單的矩形（xíng）。

左邊的反焊盤略複雜，但是稍有設（shè）計經驗的Layout工（gōng）程師也能看出來，這裏是兼容設計，也（yě）就是常說的“疊焊盤”。兼容（róng）設計需要同時保證（zhèng）多（duō）個鏈（liàn）路的阻抗連續性，所（suǒ）以反焊盤根據器件的布局進行挖空。

器件布局都不一樣，反（fǎn）焊盤不一樣不是很正常嗎？ 

如果（guǒ）隻是這個問題，高速先（xiān）生當然不會寫這篇文章啦。小劉的問題顯（xiǎn）然更有深（shēn）度：除了大小，為啥這倆反焊盤的挖（wā）空（kōng）層（céng）數也不一樣（yàng）呢？板上常規設計AC耦合電容的矩形反焊盤，會比兼容設計的異形反焊（hàn）盤的挖空層麵多了（le）一層？是（shì）不是哪裏搞錯了？

高速先生鬆了口氣，投出去的板（bǎn）子沒有問題，小劉的問題是個好問題。

之前的文章介紹過，我們可以把信號路徑上的AC耦合電容看（kàn）作微帶線，一段又寬又厚的走線，根（gēn）據傳輸線的阻（zǔ）抗理（lǐ）論，線寬越（yuè）大，銅厚越厚，阻抗就越小。

由（yóu）於（yú）AC耦（ǒu）合電容處的阻（zǔ）抗通常比信號走線特征阻抗低，因此需要挖反（fǎn）焊盤來提高阻抗，反焊盤的大小（xiǎo），以及挖空層麵的數量，是影響阻抗的兩個主要因（yīn）素。

在回（huí）答小劉的問題之前，我們可以看看當前（qián）設計走線阻抗控100歐姆時，幾種布局方式AC耦合電容的阻抗情況。

常（cháng）規布局的AC耦合電容（參考第四層GND平麵）阻抗96.9歐姆：

兼容設計中的一字布局AC耦合電容阻抗97.6歐（ōu）姆（mǔ）：

兼（jiān）容設計中的常規布局AC耦合電容（róng）阻抗98歐姆：

各種情況下的阻抗都能比較（jiào）好的優化到97歐姆（mǔ）左右。

為了更清楚的說明問題，高速先生做了個仿真（zhēn）對比：常規設計的AC耦合電容矩形反焊盤比之前少挖空一層，參考L3層GND平（píng）麵（與兼（jiān）容設計的電容（róng）反焊盤挖空層數保持（chí）一致），阻抗瞬間由96.9歐姆跌落至93.1歐姆！

看到常規布局AC耦合電容反焊盤不同挖空層（céng）麵的阻抗對比，小劉恍（huǎng）然大悟（wù）……

問題來了：

本案例中AC耦合電容常規設計與（yǔ）兼容設計的反（fǎn）焊盤挖（wā）空層數不一樣的原因是什麽？