產(chǎn)品一站(zhàn)式PCB設計-手機端(duān)

物理參數

最高設計(jì)層數

88層

最大PIN數目

190000+

最大連接數

150000+

最小線寬

35um

最小線間距(jù)

35um

最小過(guò)孔

60um激光

最多BGA數目

120+

最小BGA PIN 間距

0.15mm

最大(dà)BGA PIN數

18865

最高速(sù)信號

224G-PAM4

涉及套片方案

p1

處(chù)理器

飛騰: FT-5000/2500/ 2000/ 1500係列 D3000

申威: 申威3232/3231/1621/1631/421

龍芯: 龍芯1/龍芯2 /龍芯3係

瑞芯微: Rk35/33/32/31/30/18係

海思: Hi31/ Hi35/ Hi37係

中科寒武紀: C10/C220  MLU 220 /290/370

兆芯: KX-5000/6000/7000

海光: Hygon-5000/7000

Intel: Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay mobiles Platform Birch_Stream  Oak Stream
Tiger Lake Alder Lake Raptor Lake Meteor Lake Arrow Lake Lunar Lake Panther lake  
Nova Lake

AMD: Fp7 Fp8 Fp10 Milan Genoa Bergamo Turin

Marvell: PXA920/920H Series/3XX/27X  Xelerated Series  ARMADA1000/1500  98CX8129/8297

Qualcomm/SPRD/MTK mobiles: SC9610/8810 SC8280/8380/8480X Snapdragon X2 Ultra MT8188/MT8189  MT8195/MT8196

Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641  P2020

TI: AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505  OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X

p2

FPGA/CPLD

AMD Xilinx: Spartan-6 Spartan-7 Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Zynq-7 Zynq-ultrascale+ Virtex-ultrascale/+  Kintex-ultrascale/+ Artix-ultrascale/+   AMD Versal 係

Intel/Altera:Agilex Series Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series

Cavium: CN106XXX CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX CN50XX NITROX III NITROX PX

p3

電源模塊及芯片

TI: TPS62XXX/65XXX  TPS75XXX/82XXX  TPS54XXX/40XXX  LM51XXX/50XXX  PTH0XXX  BQ25XXX/24XXX

Linear: LTM46XX/80XX

Maxim: MAX8698/8903A

Intel: EM2140P01QI  EM2260xQI  EM2280xQI

Renesas: ISL91302B  ISL91301A  ISL91301B  ISL99140  ISL99227

MPS: MPM26XX/35XX  MPM36XX/38XX  MPM54XX  MEZD41XXX  MPQ86XXX

Infineon: TDA21XXX  TDA38XXX  TDM22545D  TLF12505

p4

轉(zhuǎn)換接口芯片

Broadcom: BCM78900/78910  BCM56334/56331/56960/56980/56990   BCM84793/8129/88370/88470……    

ADI: AD99XX /98XX/ 97XX/ 96XX/ AD95XX/ 94XX/ 93XX係(xì) AD4XXX/AD3XXX

TI: ADS98XX/88XX/54XX/131MXX  ADS41XX/42XX  ADC35XX/36XX  DAC12DL3200/DAC82XXX  DAC63XXX/53XXX/43XXX  DAC38RFXX/ DAC38JXX

Marvell: 88E6083/1111/8070/8059   88DE2750

PMC: PM5440/5990/80XX

ClariPhy: Cl20010

Nephos: Np8579/NP8369/NPS400

p5

存儲芯片

Samsung:DDR5  DDR4  DDR3 GDDR5/6/7  LPDDR4/4X  LPDDR5/5X

Hynix:DDR5 DDR4  DDR3  DDR2  GDDR5/6/7  LPDDR4/4X  LPDDR5/5X

Mircon: DDR5  DDR4  DDR3  GDDR5/6/7  LPDDR4/4X  LPDDR5/5X

長鑫: DDR5 DDR4 DDR3 LPDDR4/4X  LPDDR5

車規級中央計算芯(xīn)片(piàn)

16610903633584754

域控芯片

Nvidia : Drive AGX Xavier/Orin/Orin X/Thor

TI : TDA4VM/TDA4VH

地平線 : 征程2/3/5/6

Black sesame :  A1000/2000係 C1200

Renesas : R-car H3

Qualcomm : Snapdragon8155/8295/8397/8775/8797  SA8620/8650

設計流程

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備注

客戶(hù)需提供資料:原理圖、網表(biǎo)、結構圖(tú)、需新建庫的器(qì)件資料、設計要求等

色多多网站布局、布線、投板評審:依據色多多网站設計規範、設(shè)計指導書、客戶設計要求以及相(xiàng)關Checklist進行

客戶(hù)布局、布線、投板(bǎn)確認:色多多网站提供PCB文件、結構文件供客戶進行布局審查;客(kè)戶最終確認布局合理性、層疊/阻抗方案、阻抗方案、結構、封裝,並確認布(bù)線設計

設計資料輸出:PCB源文件、Gerber文件、裝配文件、鋼網文件(jiàn)、結構(gòu)文件等(děng)

質量保障

自檢

包括(kuò)布局、布線、高速、熱設計、結構等多達上百條目的Check List,是全體色多多网站員工的(de)經驗積累

嚴格的質量(liàng)體係以(yǐ)及自查機製

互檢

嚴格把關的互查製度(dù)

完善的DFM檢查流程

評審

色多多网站資(zī)深專家團一起參與評審

從(cóng)原理設計、DFM、DFT、SI、PI、EMC等全麵把關

涉及領域

sp1

AI人工智能(néng)

AI服務器、 AI加速卡(kǎ)、GPU算力卡、AI交換機、高速光模(mó)塊、數據中心網絡設(shè)備、AI智能終端設備、邊緣AI設備、HBM高帶寬內存、 NVME存儲等設備。

sp2

人形機器⼈

主(zhǔ)控與計算係統、AI加速協同處理係統、攝像頭模(mó)組、麥克風陣列係統、慣性測量單(dān)元與姿態傳感單元、力矩傳感單元、靈巧手(shǒu)、關節驅動控製單元、無線通信模塊、電池管理係統等。

sp3

IT通訊

服務器、交換機、路由器、光模塊(kuài)、 UPS電源(yuán)、有源天線單元、基帶處理單元(yuán)、各製(zhì)式(shì)5G/6G局端/終端設(shè)備⻣⼲和接⼊⽹絡傳輸設備(bèi)、海量存儲等設備。

sp4

汽(qì)車(chē)電子

智(zhì)能(néng)駕駛係統、ADAS域控器、電機控製單元、電(diàn)子(zǐ)穩定控製係統、電池管理係統、電機控製(zhì)器、數字通信⽹關、毫米波(bō)雷達、車(chē)載娛樂係統、充電樁等。

sp5

工業控製

可編程邏輯控製器、⼯業計算機、 HMI⼈機界麵(miàn)、變頻器、傳(chuán)感與(yǔ)數據采集設備、⼯業交換機(jī)、無線通信模塊、安全控製模塊、環(huán)境檢測係(xì)統、工程機械、農業機(jī)械、消防(fáng)裝備等。

sp6

醫療設備

超聲波、核磁共振設備、數字X射(shè)線成像、IVD體外診斷、CT、紅外測溫凝⾎檢測(cè)、核酸分析儀、幹式(shì)化學分析儀、化(huà)學發光儀等檢(jiǎn)測、分析、監護類等(děng)設備。

sp8

智能電網

配電網設備、續電(diàn)保(bǎo)護保護(hù)裝置、變電站自(zì)動化係統、電力監控(kòng)、新能源並網接口設備、光伏逆變器(qì)、風電變流器儲能、電池管理係統、配電自動化終端、通信網關(guān)等。

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