高（gāo）速先生成員-- 黃剛

前幾篇（piān）文章中，Chris一直在圍毆（ōu）高速設計中的過孔優化，粉絲們直呼很難，過孔孔徑要（yào）做多大，過孔的反焊盤要避讓（ràng）多少，過孔的焊盤又要縮小到哪個尺寸，不仿真真的是（shì）搞不贏。這個情況還間（jiān）接（jiē）導致部分PCB設計工程師找到了借（jiè）口：都沒（méi）仿真，我肯定無法做出最好的過孔性（xìng）能嘛！！！

行行行，都是SI工程師的錯，沒有手把手的給（gěi）出（chū）優化的方（fāng）式。為了給SI工（gōng）程師找回場子，Chris決定暫時（shí）不對PCB工程師（shī）說過孔這檔子事了。那不說（shuō）過孔說什（shí）麽啊，就單純的走線，正常走的（de）話也不影響高速性能。Chris就喜歡杠，就打算在走線上挑挑刺！

你以為Chris裝不了？廢話不說了（le），直接上案例（lì）。各位PCB設計工程師，你們覺得下麵兩對表層的高速走線，長度（dù）完全一樣，性能會（huì）有區別嗎？

沒有（yǒu）過孔，就是表層的差分走（zǒu）線，乍一看，還真沒什麽不一樣，硬（yìng）要說有哪（nǎ）裏不同的話，那就隻有（yǒu）差（chà）分（fèn）繞等長（zhǎng）的位置不一樣，但是兩根走線也不需要單獨進行大波浪或者小波浪的補（bǔ）償，就直接通過拐彎補（bǔ）償了，大家也知道，就這樣（yàng）拐個導弧的彎，阻抗也不會發生變化（huà）。長度（dù）一樣，阻抗也不會（huì）變化，那性能還能有什麽差異啊！

感覺Chris是（shì）要沒文章硬寫了？別急，先看完Chris的這一組走線的仿真對比後才說哈。還是關於上麵（miàn）這一組對比的具象化，我們設計以下幾對同樣長度，不同拐彎情況的表層差分線來進（jìn）行仿真對比，如下（xià）所示：

拐彎哪裏不同？可能有的粉絲還沒看出來，Chris給大家標個數值就知道了（le），以（yǐ）上麵兩對走線為例，不同的地方就是拐彎（wān）補償的間隔（gé）不同哈！上麵兩對對比的設計就是50mil和350mil的（de）拐彎補償間隔。

多個一百幾十（shí）mil的，感覺也沒啥影響吧？真的是這樣嗎？那（nà）我們來看看上麵仿真的這一組從間隔50mil到350mil，每（měi）隔50mil遞（dì）進的設（shè）計的損耗結果。注意哈，不同的間（jiān）隔設計，總的長度都是一樣長的哈！這一點很關鍵，如果總長不一樣，那比較就沒有意義了！

驚呆大家下麵的仿真對比（bǐ）結果來了， 從50mil到350mill的間隔，在20GHz之後慢慢就有差異（yì）了，到40GHz的高頻時，350mil的間（jiān）隔比50mil設（shè）計就大（dà）了一倍，要是（shì）看到60GHz，都快大出（chū）2倍了（le）！

啥啊這？老老實實的在表層走一對差分線都能走出那麽大的性（xìng）能差異！看來不僅是過孔難搞啊，單單差分走線也不好弄。在信號速率很高的（de）時候，平時看起來一點影響（xiǎng）沒有的（de）設計細節其實也會對（duì）信號質量產生（shēng）不小（xiǎo）的（de）影響。對於PCB設計工程師來說其實也不再是簡單的拉通走線就完事了（le）哈（hā）。最好需要自己（jǐ）懂一點SI相關的理論，才能（néng）摳（kōu）出比（bǐ）別人（rén）性能更好的走線細節，當然這不是件（jiàn）容易的事情，畢竟當局（jú）者（zhě）迷旁觀者清，你在設計這對差分線的時候，可能都未必會想（xiǎng）到這個問題哈（hā）！