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這下真的EMO了:過孔阻抗越匹配,PCB信號衰減反而(ér)越大!

發布時間:2025-06-30 17:57:46

鄰居家的過(guò)孔設計都是過孔阻抗越好,衰減就越來越小(xiǎo)。但是我偏不這樣,我設計的過(guò)孔阻抗越好,衰減反而越大……

高速先生成員-- 黃剛

最近高速先生的仿真項目賊多,每位同事都希望在保證質量的情(qíng)況下快速的消滅掉自己手中的每一個仿真任務,這個時候,大家都希(xī)望千萬(wàn)不要(yào)出什麽(me)幺蛾子,仿真結果都能符合(hé)自己(jǐ)的預期。然而雷豹接手的一(yī)個56Gbps的高速仿真項目偏偏和他杠上了(le),讓本就時間不充裕的他更加雪上加霜……

 

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他負責(zé)的這(zhè)個項目是優化帶過孔鏈路的無源參數。所謂無源,那就是不涉及到有源仿真。額,這不妥妥的一句廢話嗎?但的確是這樣哦,我們對高(gāo)速鏈路的仿真就是分為無源和(hé)有(yǒu)源,所(suǒ)謂無(wú)源就是仿真鏈路的頻域特性(xìng),例如回波損(sǔn)耗,插入損耗,TDR阻(zǔ)抗,串(chuàn)擾結果等;而有源仿真就是(shì)加入芯片(piàn)的ibis模型、AMI模型等仿真波形和眼圖。很多情況下,如(rú)果拿不(bú)到原廠的模型,通常(cháng)的做法就是仿真(zhēn)無源了。當然無源仿真本身也可以有很多SPEC來判斷質量,例如回(huí)損的要求,插損的要求,阻抗的要求等,所以無源仿真本身也不失為一種挺不錯的保證設計質量的方(fāng)案。

 

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行吧(ba)行吧,不浪(làng)費大家的時間,我們直奔主題。大家都知道,雷(léi)豹的仿真效率是很高的,上午讓他開(kāi)始接手(shǒu)這個項目,下午就能(néng)把(bǎ)過孔的3D模型給(gěi)建出(chū)來。在(zài)這個56Gbps鏈路中,當然最重要的就是過孔(kǒng)的3D仿真優化了。唰的一聲,就看到了(le)雷豹建好並已經(jīng)初步優化後的過孔模型。

 

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對!在上麵的結構中,雷豹已(yǐ)經大概進行了優化,把過孔的反焊盤挖得算是比較大了,過孔的阻抗也很nice,到了94歐姆左右了。

 

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從我們以往的經驗來看,控製100歐姆的過孔阻抗優(yōu)化到了94歐姆,正常已(yǐ)經是沒啥問題(tí)了。然而天生要強的雷豹不僅追求(qiú)仿真封速度,更喜歡精益(yì)求精。於是他尋思著怎麽能把阻(zǔ)抗再往上繼續提(tí)提,讓它更接(jiē)近100歐(ōu)姆。於是,本著自己的理解加上仿真優化的(de)容易度,雷豹想到了都不需要再反複調(diào)整反焊盤的大(dà)小和(hé)形狀,直接(jiē)把地過孔(kǒng)拉遠點,阻抗就肯定能上去。於是說幹就幹,他掃描了以下幾種不同距離的地(dì)過孔位置的設計。

 

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不得不說,雷豹在對阻(zǔ)抗的理解方麵還是有他的獨(dú)特之處(chù)的。隨著地(dì)過孔距離不斷的拉遠(從初始的0mil25mil的距離),阻抗果然(rán)如他所料,慢慢的往100歐姆接近了,從初始的94歐姆,慢慢提高到超過98歐姆了。如下所示:

 

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牛逼克拉斯,優化方案簡單高效,壓根(gēn)不用考慮反焊盤要怎麽優化的繁瑣過程,直接拉開地過孔的距離就(jiù)完事。就當他自認為馬上收工的時候,懷著強烈的自豪感再看看拉開地過孔距離後的過(guò)孔衰減能得到多大改善的時候,意外就出現了……

 

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怎麽回事?拉遠25milcase,明明都超過了98歐姆,更(gèng)接近100歐姆啊,阻抗是更匹配的情況,為(wéi)啥過孔的衰減反而最(zuì)大啊!反過來說就是,原始不拉開距離的時候,過孔(kǒng)阻抗隻有94歐姆,但反而這種情況下的(de)衰減是最小(xiǎo)的!

 

突(tū)如其來的反差讓雷豹差點接受不了。想了(le)半(bàn)天(tiān)也沒想明白原因,明明學過的理論都(dōu)告訴他,鏈路阻抗越匹配,反射就越小,這(zhè)個時候(hòu)衰減肯定就越好了(le)。那為啥這個56Gbps的過孔在高頻的時候卻和理論(lùn)是(shì)反(fǎn)過來的(de)呢?哎,這下雷豹終於認清(qīng)現實,做得快不代表做得好,“詭異(yì)”的仿真結果(guǒ)自己也解釋不(bú)了,又要屁顛屁顛的找他的師傅Chris去(qù)了……

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