高速先生成員--黃剛（gāng）

什麽矩形（xíng），你們到底是在說啥？對於PCB設計工程師來說，大部分的朋友隻關（guān）心在版圖上的（de）東西，對於簡單（dān）的傳輸（shū）線來說，線（xiàn）寬和銅厚（hòu）是多少mil就按多少mil設計，所以他們認為設計（jì）並加工出來的走線（xiàn）就應該和（hé）下麵這個內層（céng）的走線3D模型類似，從橫切麵來看，這根傳輸線就是妥妥的矩形了！

理（lǐ）想一般都是相當（dāng）的豐滿，但是現實往往就比較骨感，把這根傳輸線交到PCB板廠進行加工後，還是不是那麽漂亮的矩形呢？要（yào）不，我們先看看（kàn）在PCB加工這個環節，到底是怎麽做（zuò）出來這根走線的。

對於內層的走線加工，最核心的（de）步驟就是通過幹膜的顯影（yǐng）功能來輔助藥水對不需要銅（tóng）的（de）位置進（jìn）行蝕刻，最終留下來的就是需要的（de）線路了。

那麽在蝕刻的過程中就有一個問（wèn）題了，由於藥水本身具有很強的流動性，就會出現蝕刻不均勻的情況。簡單而形象來說就是上麵的銅（tóng）蝕刻得更（gèng）充分，下麵的銅就相對沒那麽好了，所以最終做出來的走線從切麵看就好像（xiàng）下麵的這個圖一樣了（le）。

什麽！！也就是理想情況下（xià）走線是矩形的，加工完之後就變成了（le）梯（tī）形了？那有沒有什麽公式來量（liàng）化加工完的走線的這個梯形的樣子呢？你還真別（bié）說，還真有，那就是鋪墊了半天終於要出來的蝕刻因（yīn）子了！它的官（guān）方定義就是下麵那樣了（le）。

簡單來說（shuō），就是衡量蝕刻完後上下線寬的差（chà）距（jù），按照理想的情況是矩形來分析的話，那肯定是上下線寬差距（jù）越小越好了。換句話說，那就是蝕刻因子F是越大越好的，蝕刻因子越大，也就代表著板廠的蝕刻能力（lì）越強哈！

行吧，加工的東西這（zhè）裏都不再過多（duō）描述了，這方麵有（yǒu）興趣的話找東哥就得了。那要不Chris就（jiù）和你們說（shuō）說（shuō），蝕刻因子做得好不好對阻抗控製有多少影（yǐng）響這個問題吧。我們通過一些3D傳輸線仿真的對（duì）比來給大家分享下哈。

首先我們看線寬在6mil情況下的這根50歐姆（mǔ）單端線的模型，如下所示：

那麽（me）我們去模擬不同的蝕刻因子情況下的走線形狀的變化，就好像（xiàng）下麵（miàn）這（zhè）個動畫一樣。蝕刻因子從（cóng）理想的無窮大（也就是矩形開始）到蝕刻因子12，再逐漸減小到蝕刻因子為2的過程。

理想（xiǎng）矩形情況下的（de）走線（xiàn）就是妥妥的50歐姆阻抗哈，如下所（suǒ）示：

那麽我們（men）把不同蝕（shí）刻因子的阻抗變化（huà）放在同一張圖片（piàn）去看（kàn），是醬紫的哈：

從理想矩形（xíng）情況（kuàng）下（xià）的50歐姆，到蝕刻因子為2的51.2歐姆，阻抗誤差有1.2歐姆！阻抗誤差在這個蝕刻（kè）的環節就有了2.4%！！！

覺得不是很嚴重？那我（wǒ）們（men）去看看線寬本身隻有3mil時的變化，下圖是理想情況下線寬為3mil，阻抗50歐（ōu）姆（mǔ）的傳輸線。

那我們在同樣的蝕刻因子變化的（de）情況下，來做這個（gè）阻抗變化的（de）對比，動圖如下所示：

在同樣的蝕刻因子變化情況下，線寬在3mil時，阻抗的變化無疑就更劇烈了，從理想矩形下的50歐姆，到蝕刻因子為2時的52.2歐姆。

掐指一算，蝕刻因子（zǐ）做到2時，阻抗為52.2歐姆（mǔ），就這個環節的加工誤差就達到了4.4%。要知道，蝕（shí）刻因子僅僅是在漫長的（de）阻抗加工中的一個環節而已，還有其他的環節也會帶來阻抗誤差。所以要求加工出（chū）來5%的阻抗誤差（chà）真的不是簡單努力一下（xià）下就（jiù）能達到的目標哈！

講到這裏（lǐ），就不得不（bú）提一（yī）博珠海PCB製板廠，專注於高端快件，提供高（gāo）品質的高多層、高速（sù）、高精密、HDI等PCB生產（chǎn）製造（zào），在核心技術指標方麵，板廠阻抗控製精度（dù）可穩（wěn）定達到 ±5%，針對（duì） 20 層 PCB 產品，其（qí）生產交付周期最（zuì）快可壓縮至 8 天內，有效滿足客戶對高端（duān） PCB 產品的高精度、快交期需求。    

最後再說（shuō）幾句哈，相信大部分忠實的粉絲都知道我們有（yǒu）了一（yī）個全新的板廠了，關（guān）於蝕刻因子的研究，Chris在我們板廠（chǎng）投產之初就已經做過測試板去驗證了。啥也不說了，本文的（de）最後就以（yǐ）真實案例給大家展示下我（wǒ）們板廠的能力哈（hā）。

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