高速先生成員--薑傑

其實，這次想聊的是差分信號通道的對稱性（xìng）。

起因是高（gāo）速先（xiān）生前不久一篇關於AC電容的文章《為了節省AC電容打孔空間，你有沒動過這個念頭？》，當時從阻抗連續性的（de）角度進行分析， 對於100歐的差分信號，via-in打孔方式的阻抗比via-out低了不少，阻抗波動較大。

結果，細心的網友又問了：如果信號差分阻抗是控85歐，via-in方式的阻（zǔ）抗豈不更連續？ 

確實是個好問題，想要解答卻不容易，需要再換個角度分析。

在此之前，先要了解差分信號的構成。差分信號通道傳輸的（de）信號，可以分解為（wéi）差分信號（hào）（Differential）分量和共模信號（Common）分量，差分信號分（fèn）量攜帶有用信息，共（gòng）模信號分量（liàng）不攜帶信息。

理想情況下的共模信號恒定不變，此時不（bú）會產生不良（liáng）影響。實（shí）際情況卻是，差分（fèn）信（xìn）號通道上的（de）任何（hé）不對稱因素，都會導致共模信號的變化，可以（yǐ）理解為，通道的不對（duì）稱性，導致一（yī）部分本應屬於差分信號的能量轉化（huà）成了共模信號。

至於共模信（xìn）號分量變化的危害性，如（rú）果你知道它的另外一個名字——共模噪聲，相信立馬就會來了精神，而（ér）共模（mó）噪聲會帶來電磁幹擾的風險。

簡而言之，差分信號通道的不對稱，導致部分有用的信號能量變成了噪聲。

為了對差分信（xìn）號的模態（tài）轉換進行量化分析，必須搬出S參數。

其中，SCD表示差分信號輸入，共（gòng）模信號輸出（chū），用於衡量差分分量向共模分量的轉（zhuǎn）換。

具體到AC電容的兩種打孔方式。當差分（fèn）走線特征阻抗為100歐時，兩種情況的模態轉換參數SCD21對比如下（xià）：via-in整體高於via-out，說（shuō）明在關（guān）注頻段內，via-in方式的差分信號轉換為共模噪聲的能量更多。

接下來，大家關心的85歐阻抗SCD21對（duì）比圖來了：

顯（xiǎn）而易見，即便差分走線阻抗控85歐，via-in的SCD21仍然整體（tǐ）高於via-out近10dB，和100歐（ōu）差分阻抗的情況類似。

回到文章開頭，為什麽說差分（fèn）通道的對稱性很重要？為了避免細心的網（wǎng）友繼續追（zhuī）問，高速先（xiān）生（shēng）再（zài）做個對（duì）比，相信大家就明白了。

via-out的對稱性隻是比via-in更（gèng）好，但也不是沒有改進空間（jiān），起碼過孔扇（shàn）出可以避免45°角出（chū）線，與信號流向調整至同一直線上，從而（ér）使差分（fèn）信號的N、P實現完全對稱（下文簡（jiǎn）稱：via對稱）：

85歐差（chà）分阻抗三種情況的SCD21參數對（duì）比如下：

和預期的一樣，對稱性最好的“via對稱”，SCD21也最（zuì）小。

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