高速（sù）先生成員：周偉

上一篇文章 過孔Stub對ddrx地（dì）址信號的影響 提到過後麵會有stub對數據信號的影響，今天我們就一起來看（kàn）看吧。

前文通過幾個仿真例子看（kàn）到，長stub對3200Mbps以內的DDRx地址信號來說有一定的好處，對於速（sù）率（lǜ）不是那麽高的信號（不超過8Gbps），如DDR4、DDR5甚（shèn）至LPDDR5，我們（men）是否可以把（bǎ）這（zhè）個結論再擴展到速率（lǜ）更高的數據（jù）信號上呢？於是我（wǒ）們又做了如（rú）下一些仿真來看看長短stub在更高速率的（de）數據上的一（yī）些對比。

還是上文同樣的疊層和驅動，接收采用ODT60，在數據率為2400Mbps的時候仿（fǎng）真出來的數據眼圖（tú）如下圖1所示（shì）。 

圖1 速率2400Mbps時（shí）數據信號寫眼圖

紅色L14層走線的眼圖（tú）看起來眼高更高，jitter也小點，對（duì）應的斜率也大一點，說明長（zhǎng）stub對數據信號（hào）在2400Mbps的（de）速率下基本沒什（shí）麽影響，甚至還會稍微好點。進一步把速率提（tí）高到3200Mbps，其他不變的情況下（xià）長（zhǎng）短stub的眼圖仿真結果如下圖2所示。

圖2 速率3200Mbps時數據信號（hào）寫眼（yǎn）圖

可以看到速率上來之後，短（duǎn）stub的優勢慢慢（màn）開始體現出來了，眼高（gāo）和眼寬都稍微（wēi）比長stub的布線層（céng）信號要好。

我們接下來再看（kàn）看DDR5 6400Mbps速率的（de）情況（kuàng），於是其他條件都不變，隻是將速率提升到6400Mbps，顆粒模型也換成支持（chí）DDR5的，仍（réng）然采用ODT60的端接，仿真後波（bō）形如下圖（tú）3所示。

圖3 速率（lǜ）6400Mbps時數據信號寫眼圖（tú）

從仿真結果可以（yǐ）看出，速率（lǜ）提升到6400Mbps時，長stub的L14層（céng）走線信號眼圖（tú）急劇變差，眼高和眼寬都明顯（xiǎn）小於短stub的L5層走線（xiàn），說明DDR5的數據信號還是要適當考慮stub的影響，PCB設計時就要考慮stub較（jiào）短的層麵。

    同時我們又驗證了某廣泛（fàn）使用的FPGA支持DDR5信號的模型，在其他不變（biàn）的情況下隻是換了主控的模型，仿真結果（guǒ）如下圖4所示。

圖4 另一驅動速（sù）率6400Mbps時數據信號寫眼圖

換了驅動後，仿真結論還（hái）是（shì）一樣的，長stub的信號沿變緩了很多（duō），導致眼高和眼寬都（dōu）變小了。

考慮到現在LPDDR5的應用也越來越多了，且我們也已經仿（fǎng）真過很多啦，接（jiē）下來我們（men）就用LPDDR5模型再來驗證一下長短Stub的影響。拓撲還是不變，驅動和接收（shōu）換（huàn）成支持LPDDR5的模型，在數據速率8533Mbps 時不開均衡的仿真對比結果（guǒ）如下圖5所（suǒ）示。

圖5 速（sù）率8533Mbps時（shí）數據信號寫眼圖

可以看到有長stub的L14層信號的眼（yǎn）圖急劇變差，jitter變大了很多，比短stub的L5層走線的信號眼高和眼寬都小了，裕（yù）量相對變少（shǎo），說明速率越（yuè）高後stub的（de）影響（xiǎng）還是比較大，此（cǐ）時盡量保持（chí）短（duǎn）stub層走線，至於是否一定要背鑽，還是要看情況，大（dà）多數情況下（xià）還是可以（yǐ）不用的，畢竟背（bèi）鑽需要（yào）額外增加成本，可以優先走stub短的層（céng）。如果實在避免不（bú）了長stub的層，我們還是可以（yǐ）參考高速信號stub長度（dù）的經驗，當stub長度(單位mil)超過1.5倍的300/信號速率（單位Gbps），盡量或必須背鑽。不考慮成本的情況（kuàng）下，當stub長度(單位mil)超（chāo）過300/信號速率（lǜ）（單位Gbps）時就可以（yǐ）做背鑽了。