相信很多粉絲都知道（dào）高速先生進駐了新的（de）辦公室，在我們忙著（zhe）整理實驗室時收到了客戶送來的板（bǎn）子，客戶測試後反饋說SMA頭位置的阻抗過低，於是我們放下了（le）手上的收拾工作（zuò），在淩亂的實（shí）驗室裏開始了新總部的debug首測！

由於是（shì）客戶自己設計，我們加工和焊接的，因此（cǐ）客戶把懷疑的地方放到了我們加工或者焊接上麵。我們先看看（kàn）客戶的PCB文件，可以看到客戶設計的應該是（shì）一歀測試板，用到的SMA頭是板邊焊接（jiē）的同軸連接器。

既然（rán）客戶把焊接好的板子發給我們了，第一步當（dāng）然要測試驗證一（yī）下阻抗是不是真的做低了，於是我們進行了幾個SMA頭位置的測試，果然發現阻抗明（míng）顯偏低，SMA頭與板子（zǐ）接觸的位置隻有42到43歐姆。

從PCB設計上可以看到，從SMA頭進來一直到走線，其實走線線寬是沒有變化的，因此加工導致的阻抗偏差就不太可能了，因為後麵的走線（xiàn）是能夠控製到50歐姆允許的範（fàn）圍內。所以我們就（jiù）把這個阻抗低點的位置（zhì）鎖定（dìng）在SMA頭和板子接觸的地方。其實不光我們懷（huái）疑是這個位（wèi）置，連客戶也有同感。

其（qí）實這個客戶是具備不（bú）錯的設計（jì）和仿真（zhēn）能（néng）力，大家沒聽錯（cuò），具備仿真的能力！！！客戶一開始是對這個SMA與板子的接觸位置進行了（le）3D的仿真（zhēn），所以客戶才能有理由懷疑是我們這個加工或（huò）者焊接（jiē）的（de）問題。高速先（xiān）生一般都把姿態先放到（dào）比較低的位置，去聆聽客戶（hù）的反饋和意見，而且客戶還給我們展示（shì）了他們3D建模和仿真的結果。高速先生遇到了同行，頓時覺得找（zhǎo）到了同路（lù）人，不管怎麽樣，先點個讚！

我們看到客戶的建模（mó）和仿真結果（guǒ）是這樣的（de），可以看（kàn）出來，客戶是很用心（xīn）的進行設計和仿真的，仿真的阻抗做到了精準（zhǔn）的50歐姆附近。而有過SMA頭3D建模的朋友們也會知道，這個操作也（yě）不是一件容易的事情哈。

感覺看完了（le）客戶的仿真模型和結（jié）果後，整個debug更迷（mí）茫了（le），因為乍眼一看，高速先生感覺客戶的SMA建模和仿真結（jié）果好像也沒啥問題。

於是（shì）我們拿著實物板子，對著這個位置左看右看，突然發現了很重要（yào）的一個點，那就是…

原來SMA頭（tóu）是焊接的！！！

但是高速先生想表達（dá）的意思並不是這麽膚淺哈，而是從SI的角度出發（fā），根據我們的經（jīng）驗來判斷，焊接這個流程或多或少都會（huì）對信號質量產生影響，因此我們會從（cóng）這個角度去評估客戶的（de）仿真結果和實測的差別。首先我們來肉眼上看看沒焊接和焊接後的板子細節。可以清楚的看到焊接後在走線開窗的地方會存在一串的焊錫殘留（liú），於是我們就有了一個大膽的想（xiǎng）法…

我們（men）在客戶原有模型上根據焊錫的（de）相關參數加上焊錫的影（yǐng）響，來仿真看看結果會（huì）變成怎麽樣。

仿（fǎng）真結果驗證了高速（sù）先生的猜想，在模擬上焊接的影響後，該位（wèi）置的阻抗就（jiù）跌落到與測試結果非常（cháng）接近了。

從仿真結果來看，有加上焊接影（yǐng）響和沒加上焊接影響的差（chà）距就是那麽大。

文章的主要內容就是這樣了。到底（dǐ）是焊接的問題還是SI問題導致阻抗偏低的呢？高速先生在這裏就不評論太多（duō）了，小夥伴們大（dà）家去判斷吧。