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講義PPT > 常見電容、BGA失效場景分析

常見電(diàn)容、BGA失(shī)效場景分析

發(fā)布時間:2025-12-08 18:04:21

通(tōng)過分(fèn)析電容失效要(yào)因、模式及端子成(chéng)分分類,剖析電容焊(hàn)接中(zhōng)失效原理;及BGA 回流焊接過程(chéng)中各階段融錫張力方向,推理BGA焊盤設計(jì)的影響,明確(què)焊盤設計方式及尺寸(cùn)。

 

 

1、電容失(shī)效場景分析

2、BGA焊盤尺(chǐ)寸對焊接的影(yǐng)響

 

 

 

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