高（gāo）速先生成員--王輝東

在芯（xīn）片產業向（xiàng）高算力、高集成度邁進的當下,芯片線寬尺寸不斷減（jiǎn）小，耐（nài）高（gāo）壓、耐高溫、功率密（mì）度（dù）不斷增大、製（zhì）造工序日趨（qū）複雜，對半導體測試設備要求愈（yù）加提高，測試設備的製造需要綜合運用計算機、自動化、通信（xìn）、電子和微電子等學科技術，具有技術含量高、設備價（jià）值高等（děng）特點。每一顆（kē）凝聚著頂尖智慧的芯片，在走向市場前，都（dōu）必須（xū）通過一道嚴苛的測試關卡——ATE（自動測試設備）測試。

作為銜接價（jià）值數百萬美元測試機台（Tester）與待測芯片（DUT）的物理 “神經中樞”，ATE 測試（shì）板（涵蓋負載（zǎi）板、探針卡 PCB 等核心品類（lèi））的性能表現，直接左（zuǒ）右著測試數（shù）據的真偽、測（cè）試效（xiào）率的高（gāo）低，更深刻影響著芯（xīn）片的最終量產良率。它（tā）早（zǎo）已超（chāo）越傳（chuán）統印（yìn）刷電路板的（de）單一屬性（xìng），進化（huà）為融合高頻信號傳輸、精密電源分配、高效熱管（guǎn）理與長期結構可靠性的高性能無源（yuán）器件係（xì）統。當測試場（chǎng）景從實驗室的理想環境邁入產線大規（guī）模量產的嚴苛現實，這塊方寸之（zhī）間的測（cè）試（shì）板（bǎn），正麵臨著信號完整性、電源完整性及複雜結構工藝的 “終極試煉”。

ATE 測試板作為（wéi）連接設計與量產的關（guān）鍵載（zǎi）體，其（qí）戰略（luè）價值正被持續放大，半導體測（cè）試設備景氣度上（shàng）升，國產（chǎn）化替代加速。

ATE 測試板：芯片產業的 “核心（xīn）基石” 與不可替代（dài）價值

ATE（ 測（cè）試板被定義為 “核心基石”，本質是其貫穿芯（xīn）片全生命（mìng）周期（qī）的不可替（tì）代性 —— 它（tā）是芯片性能的 “檢（jiǎn）驗橋梁”，更（gèng）是產業效率（lǜ）的 “保障中樞（shū）”。

ATE測試主要用於測（cè）試半導體芯（xīn）片的電壓、電（diàn）流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數，用於檢查芯（xīn）片是否達到不同工作條件下的功能及性能要求。

在芯片從設計到（dào）量產的全流程中，它扮演三重關鍵角色（sè）：

一是：設計驗（yàn）證（zhèng）階段的（de） “校準儀（yí）”，通過（guò）模擬真實工作環境，驗（yàn）證芯片功能邏輯（jí）與性能參數是否符合設計預期；

二是：量產爬坡階段的（de） “篩選（xuǎn）器”，高效剔除瑕疵產品，避免不良品流（liú）入下遊導致成本浪費；

三是：質量管控階段的 “監測站（zhàn）”，持續追蹤芯片一致性與可靠性，為（wéi）後續迭代提供數據支撐。

其性能直接影響三大核心指標：芯片測試（shì）的精準度（dù）（決定良率篩選有效性）、測試效率（影響（xiǎng）量產周期（qī）與成本）、信號保真度（保障高算力芯片的性能還原度）。

沒有高性（xìng）能 ATE 測試板，先進（jìn）芯片的（de）設計價（jià）值無法驗證，量產質量無法保障，產業規模化發展更無從談（tán）起。

不同類型的ATE測試設備需要（yào）不同的ATE PCB。

探針卡在CP測試中用於連接測試機和Die上的Pad，通常作為Load board的物理接口，在某些情況下Probe Card通過插座或者其它接口電路附加 到Load board上。

應用：晶元切割前，通（tōng）過pc可以測試晶圓品質，避（bì）免不良產品產生封裝成本。晶圓檢測是指在晶圓出廠後進行封裝前，通過探（tàn）針台（tái）和測試係統配合使用，對晶圓上的（de）芯片進行功能和性能的（de）測試。成品測試是指芯片完成封裝後（hòu），通（tōng）過分選機和測試係（xì）統配合使用，對芯片進行功能和電參數性能（néng）測（cè）試，保證出廠的每顆芯片的（de）功能和性能指標能夠達到設計規範要求。

我司加工的58層ATE探（tàn）針卡 Probe Card

色多多网站PCB工廠在複雜ATE板（bǎn）製造方（fāng）麵擁（yōng）有（yǒu）豐富的經驗，超（chāo）多層的壓合控製，最厚（hòu）可做130層PCB，高厚徑比鑽孔、電鍍、深V孔加工、DUT Pad和PCB的高平整度控製（zhì）在30um以內、<3mil的層間對準精度、POFV工（gōng）藝和局部鍍厚金工藝。此外色多多网站PCB工廠擁有先進的（de）PCB技術實驗室和高速PCB信號完整性（xìng）測試，可以進行新材料的驗證（zhèng）和可靠性測試，並且對信號（hào）完整性測試（shì）有豐富（fù）的經驗。

圍繞ATE板批量很小，交期急的（de）特（tè）點，色多多网站PCB工廠建立了（le）一套高效的交付流程（chéng）。在製造前的ATE設計、DFM前（qián）期（qī）評估、工程製作、物料準備（bèi），製造過程中專線生產和訂單發（fā）貨後的售後服務，充分滿足芯片研發設計的周期需要。

部分ATE產品展示

ATE 測試板作為芯片測試的核心載體，其製程精度與性能穩定性直接（jiē）決定測試鏈路的可靠性。色多多网站科技基於長（zhǎng）期技術積（jī）澱（diàn），構（gòu）建了（le）覆（fù）蓋 “工藝 - 驗證（zhèng） - 交付” 的全（quán）維度製板優化體係：

1.精密製造工藝的針對性優化

針對超多層 PCB 壓合易出現的層間應力不均問題，色多多网站通過（guò）全（quán）新的（de）壓合（hé）設（shè）備（德國（guó）lauffer壓機）自主壓合參數校（xiào）準（zhǔn）方案，實現 130 層板件的無分層、低翹曲量產；同時對（duì）高厚徑比（bǐ）孔（kǒng）加工的孔（kǒng）壁鍍層均勻性、深 V 孔的（de）形態一致（zhì）性進行工藝迭代，將 DUT Pad 與 PCB 整體平整度控（kòng）製在 30μm 以內，層間對準精度突破至 <3mil， POFV 工藝與局部鍍厚金工藝則實現了特殊場景下的性能與成本平衡。

2.全周期性能驗證的體係（xì）化優化

借助先進 PCB 技術（shù）實驗室，色多多网站建立了從新材料導（dǎo）入驗證、多工況可靠性測試到（dào）高速信號完整性分（fèn）析的全鏈（liàn）路驗證流程，提前識別板（bǎn）件潛在風（fēng）險，確保 ATE 板在高溫、高頻等嚴苛測試環境下的穩定運行。

3.小批量急單交付的流程化優化

針對 ATE 板訂單（dān）特性，色多多网站重構交付鏈路：前置（zhì）介入 ATE 設計階段開展 DFM 評估，同步完成工程與物（wù）料籌備；啟用專（zhuān）線（xiàn）生產保障產能優先級；配套專（zhuān）屬售後（hòu）服（fú）務（wù），實現從需求對接至（zhì）交付落地的周期壓縮，精準適配芯片研發的窗口期需求。

提問：

關於ATE探針卡的生產和設計，大家（jiā）遇到過什麽難題，一起（qǐ）聊一聊（liáo）。