高速先生成員（yuán）--王輝東（dōng）

小凱在京城闖天下，跑市場，做PCB業務（wù）。

小馬在冿城守著家，畫著圖，做PCB設（shè）計。

異（yì）地夫妻，周末相聚，總有說不完的話，道不盡的甜蜜。

可是這個周末在互相（xiàng）期盼中小兩口見了麵，小凱進門就問小馬：”媳婦（fù）我這兒（ér）有個問題，想不明白，想（xiǎng）請教下你，可急死我了。”

現在有個PCB馬上要下線（xiàn）生產，工廠的工程確認說過孔和壓接孔是同一（yī）個尺寸，會導致成本（běn）增加和交期變長。

工（gōng）程EQ如下：

PCB中19.7mil的成品孔徑包括壓接孔（kǒng）和過孔。光繪中設計為雙麵阻焊覆蓋的我司認為是（shì）過孔，但是所有的孔徑公差都要求為+-2mil.這（zhè）個公差要求太嚴，會導致（zhì）加工時間（jiān）變長和成（chéng）本增加。

工廠發出來（lái）的工程確認如下：

 

 

一個背板PCB上壓接孔和過孔同一尺寸，同一孔徑公差。

下圖（tú）高亮的為過孔。

 

 

小馬聽完小凱的話，微微一笑，說道：相公莫急，聽我娓娓道來。

電路板上有很多孔（kǒng），大多數孔是用於PCB層與層之間的互連，而另一些孔（kǒng）是用於元件安裝到（dào）電路板上。

鑽孔的過程：

打銷（xiāo）釘→   上板→   鑽孔→  下板

鑽孔的兩個概念：

成品孔徑：顧名思義，指PCB板上通（tōng）過鑽孔電（diàn）鍍生產完成後的孔徑，也就是交（jiāo）貨時的最（zuì）終尺寸。

一鑽咀大（dà）小：是指鑽咀大小，PCB生產時用的鑽頭尺寸。

PCB的成品孔徑加工過程：

去鑽汙→       化學沉銅→        全板電鍍（dù）→        圖形電鍍

 

 

 

 

鑽（zuàn）孔的目（mù）的：

在板麵上鑽出層與層之間（jiān）線路（lù）連接的導通孔(導通、插件、定位)，通孔電鍍後實現導通。

 

 

壓接（jiē）孔工藝的（de）優點：

1.免焊接

2.無間隙連接

3.良好的抗震性

4.較低的壓入力

5.電路板變形小

壓機孔的名詞解（jiě）釋：

Press-Fit也稱“壓接端（duān）子”，該技術是焊接安裝的替代解決方案。主要通過（guò）冷連接的免焊接方式實現電（diàn）接觸件可靠（kào）連接，將魚眼端壓入（rù）PCB孔中，通過較小的壓入力獲得較高夾持力。在壓入過程（chéng）中，魚眼端（duān）產生彈性變形，並提供低接（jiē）觸阻抗以（yǐ）及高可靠性的緊密連接。

高速連接器采用（yòng）壓（yā）接孔（kǒng）工藝，不需要（yào）焊接，是連接（jiē）器直接插入就能固定的孔，通過引腳與孔壁的接觸導通電流，從而實現信（xìn）號傳輸。

壓接孔元件的管腳像魚眼，管腳是帶（dài）有膨脹功能的，而不是帶有螺紋功能的，壓接後管腳（jiǎo）魚眼部分和PCB上的孔很好的接觸，實（shí）現高速信號的傳（chuán）輸。

 

 

連接器壓入過程：

 

 

1.端子預放入PCB，縮子尖端進（jìn）入PCB孔，尚未產生變形（xíng）。

2端子開始壓入,魚眼開始變形,壓入過程出現第一（yī）波峰（fēng）

3.端子繼續壓入（rù）,魚（yú）眼形變壓合，變形最（zuì）減小（xiǎo），插入力略有減小

4.端子繼續下壓,魚眼形變壓合變形，壓入力曲線出（chū）現第二波峰

5端子撥出（chū）時,保持力迅速到達峰值,隨即迅速減小

6.端子繼續拔（bá）除,過渡區（qū）和插入區此時己（jǐ）完全形變,與PCB間的幹涉（shè）力兒乎為零

壓接技術應用的PCB範圍：

•       高速背板

•       有高速連接器的子（zǐ）板，往背板上插的子（zǐ）板

•       大型通信板

優點：

•       操作簡便

•       適宜（yí）在任何場合進行操作。

•       生產效率高、成本低、無（wú）汙染

•       維護簡便

•       壓接孔尺寸（cùn）公差沒有（yǒu）特（tè）殊標（biāo）示，工廠按IPC-6012的標準去管控此類（lèi）孔的（de）公差，導致裝（zhuāng）配（pèi）時因孔徑太大或太小，出現接（jiē）觸不良和無法壓接，導致“跪針（zhēn）”現象。

 

常規壓接孔精度要求： PCB上的壓接孔的（de）孔徑公差為+/-0.05mm，有的甚至更嚴+/-0.025mm。
常（cháng）規PCB中金屬化孔的精（jīng）度（dù）要求：常規非壓接孔的金（jīn）屬（shǔ）化孔的要求+/-0.075mm。

PCB的製作（zuò）過（guò）程中（zhōng），鑽孔是一個非常重要的（de）環節。特別是壓接孔。

在實際生產（chǎn）時，壓機孔的孔徑管控方法，需要頻繁的調整鑽機程序和（hé）更換新的鑽咀，來管控一鑽（zuàn）孔（kǒng）大小，因為鑽咀（jǔ）在高速運轉時，會在不斷的磨（mó）損（sǔn）變小，從而（ér）導致成品孔徑（jìng）變小，導致壓接時失效。

在進行PCB壓接鑽孔的過程中（zhōng），需（xū）要注意以下幾點:

1.鑽頭選擇，根據PCB設計要求選擇合適的鑽頭，確保鑽孔（kǒng）的成品大小和形狀，特別是孔徑公差要符合要求。

2.鑽孔精度，鑽孔的精（jīng）度直接影響到PCB的質量，因此在鑽孔過程中需要嚴格控製鑽頭的相對坐標和深度，從而滿足孔位公差。

3.鑽孔速度，鑽孔速度過快會導致PCB表麵損（sǔn）傷，速度過（guò）慢則會影響效率，需（xū）要根據實（shí）際情（qíng）況選擇合適的鑽孔（kǒng）速度。

4.孔壁（bì）清潔，鑽孔後需要及時清潔孔壁（bì），以防止殘留的金屬屑或碎屑影響PCB的使用，可以選用化學除膠（jiāo）渣或等離（lí）子去鑽汙等工序進行處理（lǐ）。

5.表麵處理，表麵處理（lǐ）可以采用沉金、OSP等方式，以保護（hù）鑽孔孔壁防止氧化和提高PCB的穩（wěn）定性。

成品（pǐn）孔徑（jìng）過大導致的壓接後（hòu），連接器鬆動脫落。

 

 

壓接孔成孔徑過小，導致連接器壓入失敗，跪針。

 

 

IPC-6012裏麵規定的常規孔徑公差為：+-0.1mm

 

 

印刷電路板有許多方麵將直接（jiē）影響（xiǎng）其成本及其（qí）製造能（néng）力。鑽孔的尺寸本身就對價格（gé）有重大影響。

·         相同的鑽頭（tóu）直徑： 如果您的板（bǎn）上有（yǒu）大量直徑相同的鑽頭，則可能（néng）會在鑽孔過程中導致成品孔（kǒng）徑（jìng）發生變化。這種變（biàn）化可（kě）能會導致（zhì）裝（zhuāng）配失效。更好的做法是更改一（yī）些鑽頭（tóu）尺寸，以減（jiǎn）少一種（zhǒng）尺寸的鑽孔數量（liàng）。

壓接孔需要管控成品孔徑公差，而過孔通常不需要（yào）管控孔徑公差（特殊情況除外），如果過孔和（hé）壓接孔都按同一公差管控，會導致在鑽孔加工時，更換鑽咀的頻率（lǜ）增加，從而增加成本和交期。

聽完小馬的話，小凱如醍醐灌頂，感（gǎn）歎老婆知識淵博，講解到位。

小馬說還有更（gèng）到位的（de）馬上來了，這個周三高速先生來天津開研討會了，幹貨多多，人間值得，大家約起來（lái）。