通過上文的查板（bǎn），我們雖（suī）然可以定（dìng）性到一些問題（tí），但可能還是沒法徹底打消一些人的疑慮，同樣是插業務板和交換板，為什（shí）麽其他的槽沒（méi）有問題？難道不是背板的問題嗎？這真是（shì）一（yī）個拷問靈魂的問題。

我（wǒ）們當（dāng）然是有辦法來解決這個問題的，那就是（shì）仿真和測試。我們的老鐵（tiě）也一直有（yǒu）上麵的疑問，他（tā）們（men）手上（shàng）有大量的交換和（hé）業務板，且在（zài）之前的老係統裏麵運行沒什麽故障，所以就隻打算修改背板來解決這個信號質量（liàng）不好的問題，於是他們隻給我們寄了安裝了業務卡插槽連接器（qì）的背板過來讓（ràng）我們進行測試。有總比沒有好（hǎo），隻要能（néng）測到其中（zhōng）一塊板（bǎn）子，我們照樣有辦法（fǎ）可以定（dìng）位到問題，下圖就是背板過孔的阻抗測試和仿真結果。

左邊是測試（shì）結果，我（wǒ）們直接從7槽過孔處進行的測試，分別測試了7槽（cáo）到（dào）後麵業務板槽位的線路阻抗，從仿真和測（cè）試結果可以（yǐ）看出過孔的（de）阻抗確實偏低，在70~75ohm左右，另外（wài）測試結果的末端最低點阻抗範圍（wéi）在（zài）80~90ohm，這是（shì）由於這個位置的業務（wù）板插（chā）槽上有連接（jiē）器及末（mò）端開路，拉高了過孔（kǒng）的阻抗，但阻抗仍然偏低較多。

雖（suī）然（rán）沒有交換板和業務板（bǎn）可以進行實測，但從背板的仿真和測試對比來看，仿真和測試結果是完全（quán）吻合的，那麽我們就可以基於同樣的方法（fǎ）來對交換板（bǎn）和業務板上的（de）過孔進行建模，這也是SI領域常用的方法，和我們高速先生做測試板驗證是（shì）一樣的道（dào）理。通過對交換（huàn）板上（shàng）L3層信號過孔進行建模仿真，得到BGA及連接器處過孔（kǒng）的阻抗如下圖所示。

從仿真結果可以（yǐ）看出過孔阻抗和之前的估計很吻合，不超過60ohm，尤其是連接器處過孔才55ohm左右（yòu），這個（gè）極大的影響了信號質量，從無源協議來（lái）看最直接影響的是（shì）通（tōng）道的回損指標，因為（wéi）業務板和交換板的處（chù）理方式、板材（cái）和疊層都差不多，所以可以不用重（chóng）複建模，它（tā）們的過孔阻抗也（yě）是（shì）差不多的。

最後我們根據各部分的模型和走線情況，對這個係統進行通道無源仿（fǎng）真，得到的通道參數如下圖（tú）所示：

從仿真結果可（kě）以看（kàn）出，通道的回損確實超（chāo）標了，同時也影響到插損的結果（9槽的係統整（zhěng）個長度不到8inch），這也是為什麽（me）眼圖不好的原因。

此時（shí），如果我們盡可能的優化背板過孔，同時將背板通道加（jiā）長到5inch來降低回損的影響，通道無源仿真結果如（rú）下圖所示：

可以看出回損依然超標，並且插損更大了，說明僅僅通過優化背板來（lái）解決目前眼圖不好的方案（àn）是行不通的。

接著我們再來看下不優化背板，僅優化（huà）交換板，同時（shí）加長（zhǎng）交換板上的線路到3inch的（de）情況，仿真結果如下圖所示。

可以看出回損得到了改善，同時插損也變小了，此結果可以滿足協議的無源要（yào）求，這個結果（guǒ）也可以說明為（wéi）什（shí）麽其他槽位的眼圖沒有太大（dà）的問題，主要是業務（wù）板上（shàng）其他（tā）槽位的信號線（xiàn）路比較長（zhǎng），且沒有長stub的影（yǐng）響。所以如果隻想改一種板子，優化交換板或業務板其中一塊（kuài）是最優性價比的方案。當然如果想把握更大，或者還想兼容後麵更高速率的係統，一次性把問題完（wán）全解決，最好就是把交換板、業務板和背板（非必要）全部進行優化（不（bú）差錢方案）。整個係統優化後的仿真結構如下（xià）圖（tú）所（suǒ）示。

看到這裏，我們的（de）問題也差不多基本解決了，但還有個疑問，為什麽交（jiāo）換板和業務板在之前的係統裏麵沒發現什麽大問（wèn）題呢？帶著（zhe）這個疑問（wèn），我們又和老鐵（tiě）交流了一下，事情（qíng）終於（yú）水落石出了，之前之所以沒有（yǒu）出問題，主要是信號速率還沒（méi）有到10Gbps，stub的（de）影響還沒（méi）有那麽明顯，速率高了stub的影響當然就顯露出來了，所以說高速信號需要關注更多（duō）的細節，就如東哥的至理名言：“細節決定（dìng）成敗、錢多決定友愛”