產（chǎn）品所屬行業

通信產（chǎn）品

主要芯片

1、騰雲S2500

2、DDRIV_SMT_SLOT_DDR4-288P-SMD-GA

3、PEX8796

4、EF2L15BG256B

單板類型

服務器

Pin數

50538

層數

20

最高信號速率

25Gbps

其他

10G信號、SATA、PCIE3.0、DDR4等

難點

1、布局空間有限，在原有的雙路CPU DIMM之間，還要再騰出一個Switch芯片（piàn）的位 置，同時還要考慮140幾對PCIE差分線的出線空間；

  2、四個主芯片之間的25G互聯信號隻能使用2層走（zǒu）線連接，線寬太細，損耗較大；

我司對策

1、通過評（píng）估CPU DDR部分的出線，盡（jìn）量壓縮CPU到兩側DDR4 SODIMM的距離，減（jiǎn）小（xiǎo）整個CPU模塊占的（de）空間；

2、優化左右兩邊其它小模塊的（de）位置，將（jiāng）CPU模塊（kuài）左右各向板邊移動（dòng）,中間騰（téng）出SWITCH的位置及足夠的PCIE出線空（kōng）間；

3、走線層（céng）麵優化：BGA在Top麵，結合信號Pin所在位置，采用（yòng）stub最短的層麵出線；

  4、優化過孔反盤：通過SI仿真進行信號分析，得到（dào）最優化的反盤區域大小；

5、增加線寬，降低損耗：走線做（zuò）隔層參考，在保證阻抗（kàng）的情況下（xià），加大線寬，降低損耗；