產品所屬（shǔ）行業

通信產品

主要芯片

龍芯3A4000

龍芯7A1000

單板類型

通訊主板

Pin數

20177

層數（shù）

18

最高信號速率

10Gb/s

難點（diǎn）

1、 芯片國產化（huà）設計（jì），封裝變大，電路東西變多，結構（gòu）固定（dìng）（VPX 6U），同時還要（yào）兼容多種散熱方案，結構限製較多，整板布局空間有限，Pin Density(pins/sq in)達到200；

2、 板厚限製，層麵受限，布線（xiàn）空間緊張；

3、 12V主要電流需要從上到下，中間（jiān）有DDR，通道十分有限； 

其他

10G信號

SATA、PCIE3.0、DDR4等；

我司對策

1、 布局空間有限的對策：

Ø    參（cān）考（kǎo）其他設計的方案，建議客戶優化電路（lù），給出國產方案（àn）的替代物料，多個獨立的電源用一個多路電源替代，減少電（diàn）源（yuán）模塊，降低整體密（mì）度；

Ø    與客戶商量，精減部分非必要的電路（不影（yǐng）響單板的實際功能的前提下）；

Ø    與客戶多次現場互動，多次優化布局方案，經與（yǔ）結構確認，將CPLD放置背麵，有效解決了因放置扣板而帶來的正麵空間緊張的問題；

 經多次調整，最終布（bù）局（jú）得以放（fàng）下：

2、 布線空間對（duì）策：DDR正反貼，前端還加（jiā）了串阻，層（céng）疊采用二壓設計，DDR數據線上下層完全分開，減少全部打通孔帶來的平麵（miàn）被打斷（duàn）問題；

3、 12V電源對策：規劃兩個1OZ銅厚（hòu）的電源層（因板厚（hòu）限（xiàn）製，走線層均為0.5OZ），12V靠板邊走，走線（xiàn）層（céng）空的（de）都增加補強，並配合SI仿真驗證（zhèng），電源滿足相（xiàng）關指標要求；