產品介紹 Ø  高階HDI(八次（cì）壓合） Ø  18層7階HDI疊孔 Ø  板厚2.36±0.12mm Ø  高速（sù）材料 Ø  阻抗精度±7% Ø  連（lián）接器應用 Ø  台（tái）階圖形

技術難點：

1、八次壓合挑戰：多輪高溫壓合熱循環，多次壓合累計漲縮、層（céng）偏（piān）、板翹、層間分層風險極高

2、激光鑽孔難題：7階疊孔結（jié）構，7次激光鑽孔、電鍍，疊（dié）孔同軸對位、孔壁銅厚均勻性難控製，易出現孔壁微裂（liè）紋、樹脂空洞、層間剝離等可靠性不良

3、板厚公差（chà）要求嚴苛：成（chéng）品板（bǎn）厚2.36±0.12mm，18層芯板、多規格PP/銅箔（bó）疊加，單層介（jiè）質、銅箔厚度離（lí）散極易造成整體厚度超差

4、多次壓合台階工藝：台階區域圖形，台階層壓合後還需要多達7次（cì）壓合，台階圖形（xíng）蝕刻時側邊易殘銅或過蝕，台階輪廓（kuò）尺寸精度、外觀管控難度（dù）極高。台階（jiē）存在高低落差，壓合過程樹（shù）脂（zhī）填充不充分，落差縫隙內部易產生氣泡、空洞，冷熱衝擊測試發生分層（céng）失效

5、台階結構+多層內（nèi）層阻抗線多重變量耦合，常規PCB阻抗管控工藝（yì）無法滿（mǎn）足±7%高精度阻抗（kàng）要求

我司對策：

1、高端設備賦能：采（cǎi）用全球頂級壓機（jī）、奧寶LDI高精度（dù）曝光機、在線AOI、奧寶AOI及X-Ray鑽靶機，精準提升對位精度與介質均勻性（xìng）。針對 8 次壓合每一（yī）輪獨立設（shè）置升溫、保壓、冷卻分段曲線，低速升溫釋放（fàng）層間（jiān）熱應力；采用（yòng）分區壓（yā）力管控，薄芯板段低壓、厚芯板段高壓，均衡樹脂流動，改善板翹與分層問題

2、精準鑽孔技術：搭載（zǎi）第六代三菱（líng）激光鑽機，實現（xiàn）激（jī）光能量與位置（zhì）的精準（zhǔn）控製，搭配CCD自動對位係統，補（bǔ）償激光能量、孔徑偏差，提升疊（dié）孔同軸度；采用分段脈衝電鍍（薄鍍打（dǎ）底 + 加厚鍍）穩定孔壁銅厚（hòu），配套深度除膠工藝，消除（chú）孔壁空洞、微裂（liè）隱患（huàn）

3、優化電鍍（dù）工藝：采用垂直連續電鍍（dù）技術，通（tōng）過垂直輸送裝置，使線路板在電鍍槽中（zhōng）連續、不間斷地移（yí）動，從而實現均勻、高效的電鍍層（céng）沉積，填滿激光（guāng）孔的同（tóng）時，將板麵銅厚（hòu）均勻性控製在±3um以內，滿足高阻抗性能標準

4、台階圖形工藝：針（zhēn）對台階區域獨立調節噴淋壓力、藥水濃度（dù）、傳送速度，搭配台階邊緣鍍錫保護擋（dǎng）邊，UV激光燒錫，精準控製台階（jiē）側邊輪廓，杜絕殘銅、過蝕（shí）缺陷

5、±7%高精度阻抗管控對策：1)每批（pī）次（cì）壓合後切片驗證介質厚度，同步修正內層線寬補償值；2)台階阻抗走線分區管控銅厚，針（zhēn）對不同銅厚（hòu）區（qū）域單獨設計線寬補償，抵消銅厚差異帶來的阻（zǔ）抗偏移

台（tái）階（jiē）圖

切麵圖