產品介紹 Ø  N+M+HDI(兩次壓合） Ø  44層1階HDI Ø  板厚5.69mm Ø  M8級別高速材料 Ø  224G交換機 Ø  ±5%阻抗控（kòng）製 Ø  插損控製

 

 

技術難點：

 

1、多次（cì）壓合挑戰：子板非對稱結構，對層壓對位精度（dù）要求嚴（yán）苛。

2、鑽孔難題：厚徑比25:1易出（chū）現斷（duàn）鑽孔（kǒng）、孔壁粗糙、孔形畸形（xíng）等（děng）問題，背鑽stub要求2-5mil。

3、電鍍質量風險：M8等級（jí）材（cái）料有ICD、沉銅不良等隱患（huàn），影響產（chǎn）品可靠性。

4、阻抗、插損要求（qiú）：阻抗要求±5%，插損要求嚴格。

5、交付周期（qī）壓力：超（chāo）高層（céng）設計導致常規生產周期難以滿足需求。

1、高（gāo）端設備賦（fù）能：采（cǎi）用全球頂級壓機、奧寶LDI高（gāo）精度曝光機（jī）、在線AOI、奧（ào）寶AOI及X-Ray鑽靶機，精準提（tí）升對（duì）位精度（dù）與介質均勻性，築牢質量根基。

2、精（jīng）準鑽孔（kǒng）技術：搭載先進板厚測量儀（yí），測（cè）量每一塊板板厚，根據實際板厚補償背鑽深度（dù），實現stub值的精準控製，配合最新一代schmoll鑽機，保障鑽孔質量一致性，契合高速板嚴苛要求。

3、優化電鍍工藝：專業的團隊在最快時間測試得出最（zuì）優等離（lí）子（zǐ）參數以及解決沉銅不良的解決措施，並采用脈衝電鍍技術，通過周期性通斷電流，精確（què）控製金屬離子在陰極（工件）表麵的還原與沉積（jī）行為，從而獲得性能更優（yōu）的鍍層。

4、精準信號控製（zhì）：采用羅德施瓦茨67Ghz網絡分析儀（yí），使用專用探頭測量板內實際阻（zǔ）抗以（yǐ）及插損（sǔn）值，確保交到客戶手（shǒu）中的每一款板都是合格產品。

5、高效交付（fù）保障：針對44層超高層224G交換機板（bǎn），提供加急專（zhuān）項服務，項目團（tuán）隊科學規劃調度，多輪可靠性測試，實現（xiàn）18天（從客戶下單到產品發貨）的保質（zhì）保量快速（sù）交付，攻克（kè）周期難（nán）題（tí）。

背鑽及對位切麵（miàn）展示