產品所屬行業

通信產品

主要芯片

CPU：AMD_PHOENIX-FP8

4pcs   LPDDR5 Memory Down

單板類（lèi）型

筆記本電腦主板

Pin數

9509

層數

12

最高信號速率

20Gb/s

難點

1、筆記本做超薄設計（板（bǎn）厚隻有（yǒu）1MM），正麵僅能放1MM高的器件，對布局限（xiàn）製很大；

2、消費類產品出於成本（běn）考慮，不使用HDI（該CPU Demo板是用HDI設（shè）計）；

3、USB4.0 速率較高（gāo），達到20G，需要考慮其信號質量（liàng）滿足要求；

其他

LPDDR5

我司對策

1、高器件都放主器件麵（miàn）的（de）背麵，正麵隻放電容電阻以及高度小於1MM的器件（jiàn）：

2、Demo板原本CPU pin處打（dǎ）盲（máng）孔出線，這一版我們（men）打（dǎ）通孔，將信號引（yǐn）出CPU外下孔；另由於LPDDR5信號速（sù）率較高，每（měi）個信號孔旁邊都加上回流地孔，以滿足其性能要求；

3、對USB4.0的高速信號，因速率較高（gāo），通過（guò）層麵選擇、過孔（kǒng）優化、反（fǎn）盤優化等措施，來滿足相關的要求（qiú）；

消費類產（chǎn）品（pǐn）不考慮背鑽（增加成本），由於USB4.0的retimer放在bot層，本項目USB4.0的差分線則用L3層，盡量降低stub對信號（hào）的影響（xiǎng）。