產品（pǐn）所屬行業

醫療產品

主要芯片

1：Xillinx的XC7A200T_2FBG676I

2：兩個SSD硬盤

3：一（yī）個SOM扣（kòu）板

4：一個電池（chí）

5：兩（liǎng）個USB2.0接口

6：一個HDMI接口

7：四個對外連接器

8：電源模（mó）塊若幹

單板類型

醫療產品（pǐn）

Pin數

6155

層數

12

最高信號速率

10G

其他

主要信號介紹：PCIE4.0，SATA，PCIE3.0，SERDES，HDMI

設計難點以及我司對策

1：表層扣板以及SSD硬盤所（suǒ）占區域太大，變壓器以（yǐ）及（jí）PHY芯片難以靠近連（lián）接器

解決方案：在不影響24V通道的情（qíng）況下，將變壓器卡在右（yòu）上角放置，預留空間做分割，PHY芯片隻能按照飛線方向（xiàng），大致將其（qí）放在（zài）SSD的背（bèi）麵以及扣板的底下。其主要路勁如下圖紅色以及綠色箭頭所示：

2：光耦太多，也需要靠（kào）近對外連接器

解決方案：光耦最優位置是變壓器所在的位置，但是變壓器超過（guò）底層限高（gāo）4.5mm，且扣板底下僅1mm限高，光耦超（chāo）高，故隻能考慮將光（guāng）耦放置在扣板的底層（céng）。客戶（hù）覺得這個位置效果不佳，故直接刪除部分光耦，換成（chéng）防護（hù）器件。

3:10G信號stub不滿足

解決方案：新增兩個層，就（jiù）能多一（yī）個最優層，將SERDER信號分層走在兩個最優層，RGMII信（xìn）號走第三層以及底層（céng）。下方PCIE的信號通過兩個最優層，底層走變壓器到下方PHY芯片的差分，第三層走時鍾。表層走變壓器到上方PHY芯（xīn）片的（de）走線。

4：SATA信號有8inch，走線過（guò）長影響速率

解決方案：將板材換成M6G高速板材