產品所屬行業

汽車電（diàn）子

主要芯片

CPU：NVIDIA  ORIN

單板類型

主控單板

Pin數

38023

層數

14

最高（gāo）信號速（sù）率（lǜ）

16Gb/s

難（nán）點

1、 4xOrin核心（xīn）扣板，布局布線比（bǐ）較（jiào）密，且底板結構限（xiàn）製比較多；

2、 LPDDR5設（shè）計考慮EMC和層疊成本；

3、 多種高速信號設計；

其他

XFI，PCIE 4.0，Sgmii，Mipi-C-PHY，FPDlink，UFS，Type-C，LPDDR5等

我司對策

1、布局空間有限的對策：在保證設計準確性（xìng）的情況下將各功能模塊（kuài）做到盡可能占用板麵空間（jiān）最小，精確合（hé）理規劃相關（guān）功能模塊布線通道；

2、汽車（chē）電子對EMC要求（qiú）嚴格，又充分考慮性（xìng）價，在demo中出於成本要求64位LPDDR5有使用表底層布線，而本設計是四路Orin，和demo有較大差異，充分（fèn）利用板上的有限布線（xiàn）層，既避免走外層布線又保證（zhèng）LPDDR5信號都是參（cān）考gnd平麵的（de）帶狀線，避免可（kě）能（néng）的（de）EMC問題，同（tóng）時也不過多（duō）的占用層麵；

3、14層二階設計，因（yīn）L3層最佳高速信號布線層，部分高速總線布線較（jiào）長，選用了HVLP銅（tóng）箔，使用2-13的（de）埋孔，而非3-12的埋孔，給設計又增加了挑（tiāo）戰性。

4、 背鑽不采用通孔背鑽，而采用盲孔背鑽，這樣有效防止PCB因背鑽空洞導致表麵不平整；