產品所屬行業

通信（xìn）產品

主要芯片

Xilinx(賽靈思)：XC7A200T-2FFG1156C

NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB

CTC7132

單板類型

通信主控板

Pin數

12714

層數

14

最（zuì）高信（xìn）號速率

25Gb/s

難點

1、 項目（mù）周期急（jí），要求（qiú）兩周完成，並且還要進（jìn）行25G高速信號、電（diàn）源仿真，留（liú）給設計的時間隻有一周多一點；

2、 高速信號（hào）比較多，而且線序比較（jiào）交叉，布線層麵規劃和走線難（nán）度比（bǐ）較大；

我司對策

1、 合理製定設計計劃（huá），在布局、布（bù）線階（jiē）段安排多人協助處理；與SI緊密配合，前仿指導加後仿驗證，節（jiē）省（shěng）後續優化時間；

2、 因高速線較（jiào）多且（qiě）部分線交叉，經評估，最終選擇14層並采用部分背鑽來設計，以滿足出線及性能要求，層疊如下：

25G信號優先走14/12/10層；部分因交叉（chā）限（xiàn）製走在8/5層的，背鑽設計；

  背板（bǎn）連接器處采用高速連（lián）接器（qì）廠商推薦掏空方式：